EC360® CARBON 5,15W/mK Wärmeleitpaste

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Entwickelt als All-Round-Wärmeleitpaste mit einem best- möglichen Preis-Leistungs-Verhältnis, sind die Wärmeleit- pasten der EC360® CARBON Serie das ideale Wärmeleitmittel für Gaming PCs, sowie industrielle Kühlsysteme. Nano-Kohlenstoff-Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Metalloxid-Partikeln (Silber / Aluminium / Bor / Zink), ermöglichen ultimative Stabilität und eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 5,15 W/mK. Eine gute Konsistenz macht es einfach sie aufzutragen und zu verteilen. Gleichzeitig ist eine sichere Anwendung gewährleistet, da die Wärmeleitpaste nicht elektrisch leitfähig ist. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungs-Eigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.

Installationsempfehlung:

  • Oberflächen von Fett und anderen Verunreinigungen befreien, wir empfehlen die Säuberung mit 90 % Isopropylalkohol.
  • Dann einen runden Tropfen Wärmeleitpaste mittig auf den Chip (z.B. einen CPU oder GPU) auftragen
  • Dann den Kühler installieren. Idealerweise sollte sich der Tropfen nun, ohne Luftblasen, über die gesamte Fläche verteilt haben.
  • Sollte das Resultat nicht zufriedenstellend sein, die vorherigen Schritte wiederholen bis das gewünschte Ergebnis erreicht wurde.