EC360® DIAMOND 11W/mK Wärmeleitpaste

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Die EC360® DIAMOND Serie steht für High Performance. Hightech Nano-Graphen Partikel, eingebettet in einer Basis aus feinen Aluminium- und Magnesium-Partikeln, ermöglichen eine herausragend hohe Wärmeleitfähigkeit von 11 W/mK. Entwickelt mit einem Fokus auf hohe Performance, ist sie die perfekte Wahl für die Kühlung von GPUs und CPUs in extremen Kühlungs-Szenarien, wie Overclocking. Kurzum, sorgt sie für eine maximal-effiziente Wärmeableitung in jedem Anwendungsfall. Gleichzeitig ist die Wärmeleitpaste sicher anzuwenden. Sie ist nicht elektrisch leitfähig, einfach zu verteilen und lange haltbar. Eine niedrige Bleed-Konstante und gute Verdunstungs-Eigenschaften machen sie langlebig und sorgen dafür, dass sie nicht austrocknet.

Installationsempfehlung:

  • Oberflächen von Fett und anderen Verunreinigungen befreien, wir empfehlen die Säuberung mit 90 % Isopropylalkohol.
  • Dann einen runden Tropfen Wärmeleitpaste mittig auf den Chip (z.B. einen CPU oder GPU) auftragen
  • Dann den Kühler installieren. Idealerweise sollte sich der Tropfen nun, ohne Luftblasen, über die gesamte Fläche verteilt haben.
  • Sollte das Resultat nicht zufriedenstellend sein, die vorherigen Schritte wiederholen bis das gewünschte Ergebnis erreicht wurde.